Intel Sandy Bridge: nuovi dettagli sul socket LGA 1155

Abbiamo già avuto modo di parlare dei processori Intel del futuro basati sull’architettura dal nome Sandy Bridge, che arriveranno ufficialmente sul mercato nel 2011. I dettagli su questa nuova generazione si rincorrono giorno dopo giorno. In particolare, novità si hanno rispetto al socket che tale famiglia di processori utilizzerà, l’LGA 1155, e ai nuovi chipset.

Le CPU che si baseranno su core Intel Sandy Bridge si divideranno in due gruppi: Mainstream e Enthusiast. Per il primo gruppo, che andrà a sostituire gli attuali core i3 e i5 su socket LGA 1156, si utilizzerà un nuovo packaging che andrà sotto il nome di LGA 1155.

Questo nuovo socket non sarà solo caratterizzato dal fatto di avere un piedino in meno, ma anche dallo spostamento dal centro del socket, dagli attuali 9 mm agli 11.5 mm e anche da un totale cambiamento del layout del core stesso.

Al momento non è chiaro di quali frequenze saranno dotati i nuovi processori, ma ciò che si sa è che tutte le CPU basate su socket LGA 1155 avranno una grafica integrata all’interno dello stesso die, a differenza di quanto accade per le CPU Clarkdale. Questo introdurrà un miglioramento delle performance, come accade già per le CPU attuali basate su socket LGA 1366, ma necessiterà di uno stravolgimento del packaging.

Le immagini che seguono, reperibili dal sito bit-tech.net, descrivono questi cambiamenti.

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Sarà implementato un controller PCI-Express a 16 linee, compatibile con il multi GPU 8x-8x. Avrà integrato anche un controller della memoria dual-channel DDR3 a 1.333 MHz.

I southbridge Intel si chiameranno P67, H67 e H61. Non avranno il supporto per l’USB 3.0, come abbiamo già avuto modo di parlarne in un nostro post e non si sa ancora nulla di un eventuale inserimento del supporto per il nuovo standard di comunicazione tra dispositivi: l’Intel Light peak.

In mezzo a questo susseguirsi di informazioni, cercheremo di tenervi, come al solito, sempre aggiornati.