Intel investe 300 milioni di dollari negli ultrabook

Intel ha creato un fondo da 300 milioni di dollari con il quale verranno finanziati i progetti delle aziende che creeranno tecnologie hardware e software utili per migliorare l’interazione degli utenti con gli ultrabook, la nuova categoria di notebook in arrivo sul mercato entro il quarto trimestre dell’anno.

L’obiettivo è la realizzazione di nuovi componenti che saranno integrati all’interno dei modelli con spessore non superiore ai 21 millimetri. Si parla in particolare di batterie a lunga durata, di SSD veloci e capienti, e di telai costruiti con materiali leggeri e resistenti. Come è noto, Intel vuole portare sul mercato prodotti con un prezzo inferiore ai 1.000 dollari.

I primi ultrabook ad arrivare sugli scaffali saranno i modelli di ASUS, Acer e Lenovo, seguiti a breve distanza dai modelli di HP e Dell. Alcuni produttori, di cui non si conosce il nome, sono però abbastanza scettici sulla possibilità di produrre un ultrabook da 11,6 pollici con una BOM (Bill Of Materials) non superiore ai 700 dollari. Oltre alla cifra che il chipmaker di Santa Clara investirà nei prossimi 3-4 anni, i produttori hanno chiesto un sussidio di 100 dollari per ogni ultrabook da utilizzare per coprire le spese di marketing.

Intel ha già pianificato la roadmap che prevede tre fasi principali, corrispondenti ad altrettante architetture (Sandy Bridge, Ivy Bridge e Haswell), ma il successo del suo progetto dipenderà da molti fattori, ad iniziare dall’accoglienza da parte dei consumatori. Il prezzo è senza dubbio il parametro principale che guiderà le scelte degli utenti.