Intel Haswell: primi dettagli sui chip a 22 nanometri

Mancano ancora quattro o cinque mesi all’annuncio di Ivy Bridge, la prima architettura a 22 nanometri basata sui transistor 3D, ma Intel è già al lavoro su Haswell che arriverà sul mercato nel 2013. In Rete sono state pubblicate nuove informazioni sulla piattaforma Shark Bay, di cui Haswell fa parte, che porterà con sé un nuovo socket.

I processori Haswell adotteranno il socket H3 (LGA 1150) per le versioni desktop e G3 a 947 pin per i notebook, ci sarà il supporto per le tecnologie HyperThreading e Turbo Boost, miglioramenti per il controller PCI Express 3.0, nuove istruzione AVX 2.0 e un controller per memorie DDR3 fino a 1.600 MHz.

Tra le caratteristiche più interessanti, troveremo una sezione grafica compatibile con le DirectX 11 in grado di gestire tre display, una cache di terzo livello (o LLC, Last Level Cache), condivisa tra i quattro core x86 e la GPU integrata, oltre ad un’ottimizzazione dei consumi. Intel offrirà processori a due e quattro core con TDP compreso tra 35 e 95 Watt per il settore desktop, mentre per i portatili sono previste CPU con TDP di 37, 47 e 57 Watt.

La versione di Haswell dedicata agli ultrabook sarà un SoC (System-on-Chip) con due core x86 e TDP pari a 15 Watt. Si tratta ovviamente di indiscrezioni ma sembra che, a differenza della rivale AMD, Intel non preveda di realizzare processori a otto core per il mercato consumer.