Molto presto non sarà più necessario acquistare costosi e voluminosi dissipatori per raffreddare i bollenti spiriti dei processori. Questa è la promessa dei ricercatori dell’Università della Carolina del Nord che hanno realizzato un dissipatore composto da rame e grafene, collegato al dispositivo elettronico mediante una pellicola di indio e grafene.
La tecnica sviluppata dai ricercatori permetterà di realizzare sistemi di raffreddamento meno costosi, ma sopratutto più efficienti. Il professor Jag Kasichainula ha spiegato che i composti rame-grafene e indio-grafene possiedono una conducibilità termica molto elevata, consentendo di raffreddare i dispositivi elettronici il 25% più velocemente del rame puro, il materiale comunemente utilizzato nei dissipatori.
Eliminare il calore generato dai moderni processori è un aspetto molto importante, ma i dissipatori che garantiscono i risultati migliori utilizzano il rame. Questo metallo però è molto costoso, quindi aggiungere il grafene permette non solo di ridurre i costi ma anche di incrementare la conducibilità termica.
Nel documento sulla ricerca condotta dall’Università della Carolina del Nord viene descritto in dettaglio anche il processo di deposizione elettrochimica utilizzato per la produzione del composto rame-grafene. Il grafene è un materiale formato da un singolo strato di atomi di carbonio disposti a nido d’ape, che dovrebbe rivoluzionare il settore dell’elettronica. Purtroppo, nonostante le numerose ricerche in corso, dovremmo attendere ancora molti anni prima di vedere un’applicazione pratica o prodotti in commercio.