Project Ara, Google sceglie un SoC Rockchip

In attesa del lancio del primo smartphone modulare di Google, previsto per marzo 2015, il team di Mountain View ha pubblicato un aggiornamento relativo allo sviluppo del Project Ara. L’azienda ha comunicato su Google+ che, all’inizio di luglio, è iniziata la realizzazione delle seconda versione (Spiral 2) del dispositivo. Nello stesso tempo, è stata avviata una collaborazione con Rockchip, che porterà alla produzione di un SoC con interfaccia UniPro nativa. Google ha infine spiegato il motivo per cui i vincitori del contest Scouts non hanno ancora ricevuto un prototipo Spiral 1.

A differenza della prima versione, basata su FPGA, la Spiral 2 integra diversi ASIC con interfaccia UniPro. Toshiba ha già realizzato una prima revisione degli switch e dei bridge che verranno utilizzati nello smartphone modulare. Altri partner di Google, invece, si stanno occupando di modifiche al design originario. L’azienda di Mountain View ha pianificato una seconda Developer Conference (la prima ha avuto luogo ad aprile) per fine anno, durante la quale verranno mostrati nuovi prototipi e rilasciata una nuova versione del Modular Development Kit (MDK).

La seconda notizia riguarda la collaborazione con Rockchip. L’azienda cinese, nota per i chip integrati in alcuni tablet ASUS e Toshiba, progetterà un SoC con interfaccia UniPro nativa che può funzionare come “application processor” in un modulo Ara, senza richiedere un chip bridge. Il SoC fungerà da hub di rete per tutte le periferiche del dispositivo mobile. Il chip verrà integrato nella terza versione dello smartphone (Spiral 3) prevista per l’inizio del 2015.

Google ha infine comunicato che il ritardo nella spedizione dei prototipi Spiral 1 ai vincitori del contest, annunciato durante il Google I/O, è stato causato da un problema di produzione (materiale sbagliato per le schede). L’invio delle unità è stato dunque posticipato di circa due settimane.