Huawei annuncia il nuovo Kirin 950

Huawei ha svelato le specifiche complete del suo Kirin 950, il SoC che competerà con il Qualcomm Snapdragon 820 e il Samsung Exynos 8890. Il chip, basato sull’architettura big.LITTLE di ARM, verrà utilizzato dal produttore cinese nel Mate 8, il nuovo smartphone top di gamma che sarà annunciato ufficialmente il prossimo 26 novembre.

Il Kirin 950 è stato realizzato con processo produttivo FinFET Plus a 16 nanometri di TSMC, lo stesso adottato da Apple per i processori A9 degli iPhone 6s/6s Plus. Il SoC (System-on-Chip) di Huawei integra quattro core ARM Cortex-A72 a 2,53 GHz e quattro core ARM Cortex-A53 a 1,8 GHz, affiancati da una GPU Mali-T880 MP4 e un modem LTE Cat. 6 con supporto per il VoLTE. È presente anche il co-processore i5 che gestisce i dati raccolti dai sensori (accelerometro, giroscopio, magnetometro e barometro).

Rispetto al precedente Kirin 930, il nuovo chip offre diversi miglioramenti in termini di performance, qualità audio e consumi. La tecnologia FinFET a 16 nanometri ha permesso di incrementare le prestazioni del 40%, riducendo i consumi del 60%. Ciò aggiunge 10 ore di autonomia in più ad uno smartphone con batteria da 3.500 mAh. L’ampio range di frequenze supportate (da 50 Hz a 7 kHz) consente invece di avere una voce più chiara durante le chiamate.

In base ai risultati dei primi test (non ufficiali) effettuati con alcuni popolari benchmark (GFXBench e AnTuTu), il Kirin 950 supera nettamente l’Exynos 7420 di Samsung ed è molto vicino allo Snapdragon 820 di Qualcomm.