A pochi giorni dagli annunci di Huawei e Qualcomm, Samsung ha presentato ufficialmente il suo Exynos 8890, il secondo SoC realizzato con processo produttivo a FinFET a 14 nanometri, dopo l’Exynos 7420. Il nuovo processore è la prima soluzione one-chip che integra la prima CPU custom a 64 bit dell’azienda coreana e il modem LTE Cat. 12/13.
Come il precedente Exynos 7420, anche il nuovo Exynos 8890 è un processore octa core in configurazione big.LITTLE, ma accanto ai quattro core ARM Cortex-A53 ci sono quattro core Exynos M1. Analogamente alla CPU Kryo dello Snapdragon 820, anche la CPU custom di Samsung consente un livello di ottimizzazione superiore a quello offerto dal generico design ARM. Ciò significa prestazioni ed efficienza maggiori per i futuri dispositivi mobile. Il produttore coreano ha dichiarato che l’Exynos 8890 è il 30% più veloce e consuma il 10% in meno rispetto all’Exynos 7420. Questo risultato è stato ottenuto anche grazie alla tecnologia “enhanced heterogeneous multi-processing”, con la quale i task vengono assegnati agli otto core in modo più intelligente.
Per quanto riguarda la sezione grafica, Samsung ha scelto la GPU ARM Mali-T880, in grado di supportare giochi 3D ad altissima risoluzione, applicazioni per la realtà virtuale e display con risoluzione 4K UHD (4096×2160 pixel). Il terzo componente della soluzione one-chip è il modem LTE Cat. 12/13 che permette di avere velocità massime di 600 Mbps in download e 150 Mbps in upload. Un transfer rate così elevato consente la condivisione di video full HD in pochi secondi.
La produzione di massa del nuovo Exynos 8890 verrà avviata entro fine anno. Il primo smartphone ad integrare questo processore sarà ovviamente il Galaxy S7.