iPhone SE: arriva il primo teardown

La data ufficiale di arrivo nei negozi, almeno nelle nazioni coinvolte nella prima tornata di distribuzione, è quella odierna. Eppure negli Stati Uniti alcuni utenti hanno già ricevuto un iPhone SE, tanto da rendere possibile il primo e tanto atteso teardown. Il device è stato smontato da Chipworks, con la scoperta di un sapiente mix di elementi nuovi e altri più datati, provenienti sia da iPhone 6S che da iPhone 5S. E pare vi sia anche qualche interessante sorpresa non preventivata.

Come già ampiamente noto, il nuovo iPhone SE offre delle performance del tutto sovrapponibili al più grande iPhone 6S, il tutto in solo quattro pollici. Il design, ereditato e migliorato dal precedente iPhone 5S, è abbinato a un hardware di tutto rispetto, tra cui spiccano un chipset della famiglia A9 nonché una fotocamera da 12 megapixel. Dal teardown condotto da Chipworks, tuttavia, vengono rivelate delle importanti informazioni aggiuntive.

Il processore, come accennato poc’anzi, è il medesimo A9 previsto in iPhone 6S. Nel device smontato da Chipworks, il chip è marchiato con la sigla APL1022, un fatto che sarebbe ricollegato a una produzione in quel di TSMC. La RAM invece è una SK Hynix da 2 GB, probabilmente la medesima disponibile nel device da 4,7 pollici, quindi di tipologia LPDDR4. Anche il chip NFC è lo stesso di iPhone 6S, ovvero il NXP66V10, mentre il modem Qualcom MDM9625M sembra sia stato preso in prestito dal precedente iPhone 6. I controller dello schermo touchscreen, ovvero Broadcom BCM5976 Texas Instruments 343S0645, provengono invece da iPhone 5S.

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Secondo quanto rivelato da Chipworks, dal teardown si apprenderebbe come iPhone SE sia un progetto da molto tempo esistente in quel di Cupertino. Il processore, infatti, potrebbe essere stato prodotto tra lo scorso agosto e lo scorso settembre, mentre la memoria a dicembre. L’assemblaggio finale, invece, potrebbe essere avvenuto entro la fine di gennaio 2016.