I MacBook del futuro saranno sempre più sottili. E non solo grazie alle tecniche di miniaturizzazione impiegate nell’ultimo MacBook da 12 pollici, un laptop completamente privo di ventole, ma anche grazie a un nuovo progetto produttivo per la gestione del metallo. A quanto pare, infatti, la società di Cupertino starebbe testando nuove soluzioni per le cerniere del device, affinché si possa recuperare spazio in profondità. Al momento, però, non è dato sapere se l’innovazione vedrà la luce con i nuovi modelli attesi per l’estate.
La tecnica si chiama Metal Injection Molding (MIM), ovvero un sistema di stampa simile a quello impiegato per le forme in plastica, creato a partire da metallo ad alta temperatura e, per questo, altamente malleabile. Sembra che Apple già sfrutti questa tecnica per i più piccoli componenti di iPhone e Apple Watch, ora sarebbe pronta a estendere il know-how acquisito anche all’universo dei MacBook.
L’indiscrezione arriva da DigiTimes, testata asiatica non sempre nota per previsioni poi rivelatesi veritiere, pronta a sostenere il lancio dei nuovi MacBook ultrasottili nella seconda metà del 2016. La stessa fonte spiega come Apple pare abbia stretto una partnership con Amphenol, un’azienda che si preoccuperà di fornire le cerniere create con il processo di iniezione e stampa del metallo. Così come sottolinea MacRumors, la stessa azienda fornisce già componenti simili a Microsoft, per alcune parti dei Surface 4.
Nel frattempo, non emergono altre indiscrezioni interessanti sulla prossima generazione dei MacBook, in particolare dei MacBook Air, ormai da tempo in attesa di un redesign. I laptop potrebbero ereditare molte novità dal recente MacBook da 12 pollici, tra cui un’unica porta USB-C, la rinnovata tastiera con meccanismo di pressione a farfalla, nonché la riduzione o l’eliminazione totale delle vendite. Il lancio è previsto per l’estate, forse in concomitanza con la WWDC di giugno, ma al momento non sono giunte grandi indiscrezioni, tantomeno leak affidabili, dai distretti produttivi asiatici.