Mainboard di tipo SLP anche per il Galaxy S9?

Il Galaxy S8 è stata annunciato da circa quattro mesi, mentre il Galaxy Note 8 verrà presentato il 23 agosto. La cosiddetta “rumor machine” è tuttavia sempre in funzione e negli ultimi giorni sono già trapelate le prime indiscrezioni sul Galaxy S9. Dalla Corea arrivano dettagli sulla nuova tecnologia che Samsung potrebbe adottare per incrementare la capacità della batteria.

Anche se i processori diventano sempre più efficienti dal punto di vista energetico, i consumi degli altri componenti rimane praticamente invariato e può aumentare se il produttore utilizza display più grandi con risoluzione più elevata. Allo stesso tempo si cerca di ridurre lo spessore, ma ciò va a discapito dell’autonomia, come dimostrano i recenti Moto Z2 Play e Moto Z2 Force. Una possibile soluzione potrebbe essere il passaggio dalla tecnologia HDI (High Density Interconnect) alla tecnologia SLP (Substrate Like PCB) per la mainboard dello smartphone, la scheda sulla quale sono saldati vari chip, tra cui processore, RAM e memoria flash.

Una mainboard SLP viene realizzata sovrapponendo vari strati di materiale che consentono di ridurre la lunghezza delle connessioni e quindi di ridurre la distanza tra i componenti. L’area occupata all’interno dello smartphone è dunque inferiore e ciò lascia più spazio per una batteria più larga di maggiore capacità. Samsung potrebbe scegliere una batteria L-shaped (a forma di L), come quella che Apple dovrebbe integrare nell’iPhone 8.

Almeno quattro su dieci fornitori di Samsung sarebbero in grado di produrre mainboard SLP. La tecnologia verrà però utilizzata solo per i Galaxy S9 con processore Exynos, almeno inizialmente, in quanto per i modelli con chip Snapdragon ci sarebbero alcune difficoltà tecniche.