Qualcomm Snapdragon 845, tutti i dettagli

Dopo la breve apparizione del primo giorno, Qualcomm ha annunciato ufficialmente lo Snapdragon 845, il SoC che verrà integrato nei futuri smartphone di fascia alta, nei visori per la realtà estesa (virtuale, aumentata e mista) e negli Always Connected PC. La nuova piattaforma mobile offre diversi miglioramenti rispetto al precedente Snapdragon 835, tra cui prestazioni superiori e una maggiore efficienza energetica.

Lo Snapdragon 845 è realizzato con la tecnologia di processo FinFET a 10 nanometri Low Power Plus (10LPP) sviluppata da Samsung. Il SoC è composto da otto “moduli”: CPU Kryo 385, GPU Adreno 630, modem Snadragon X20 LTE, ISP Spectra 280, DSP Hexagon 685, Aqstic Audio e Secure Processing Unit (SPU). La CPU Kryo 385 integra quattro core a 2,8 GHz e quattro core a 1,8 GHz, ognuno dei quali ha una cache L2 privata che si aggiunge alla cache L3 condivisa da 2 MB. L’incremento di prestazioni è valutato nell’ordine del 25-30%.

La GPU Adreno 630 offre prestazioni fino al 30% superiori e consumi fino al 30% inferiori rispetto alla precedente generazione. Supporta il tracciamento a sei gradi di libertà con SLAM (Simultaneous Localization and Mapping), quindi consente agli utenti di muoversi liberamente nel mondo reale e virtuale. Grazie alla potenza della GPU è possibile anche effettuare il tracciamento dello sguardo per offrire un’esperienza più coinvolgente con i visori per la realtà estesa.

Il nuovo ISP Spectra 280 supporta fotocamere con risoluzione fino a 32 megapixel e permette di registrare video a risoluzione 4K/60fps con HDR10 e video slow motion a 720p/480fps. Il modem Snapdragon X20 LTE supporta lo standard Cat. 18, quindi raggiunge una velocità di 1,2 Gbps in download. La connettività è completata dal WiFi 802.11ac/ad (2,4/5/60 GHz) e dal Bluetooth 5.0. Il DSP Hexagon 685 può essere sfruttato per l’esecuzione degli algoritmi di intelligenza artificiale, mentre la SPU conserva in maniera sicura i dati biometrici, impedendo l’accesso dall’esterno. Aqstic Audio, infine, supporta audio Hi-Fi fino a 384kHz/32bit.

I primi dispositivi con Snapdragon 845 arriveranno sul mercato all’inizio del 2018. Uno di essi sarà ovviamente il Samsung Galaxy S9.