Dopo aver svelato alcune caratteristiche all’inizio di novembre, Samsung ha ora ufficializzato il processore Exynos 9810 che verrà integrato nei Galaxy S9/S9+. Il SoC non offre solo prestazioni migliori rispetto al precedente Exynos 8895, ma anche funzionalità di intelligenza artificiale che verranno sfruttate per il riconoscimento facciale 3D.
Il nuovo Exynos 9810, attualmente in produzione, viene realizzato con tecnologia di processo FinFET a 10 nanometri LPP. Per il SoC è stata adottata una configurazione dei cluster DyinamiQ con quattro core Exynos M3 a 2,9 GHz e quattro core ARM Cortex-A55 a 1,9 GHz. Samsung ha ampliato la pipeline e migliorato la memoria cache, ottenendo prestazioni single-core raddoppiate e multi-core aumentate del 40% rispetto al precedente Exynos 8895. Il processore integra una GPU Mali-G72 a 18 core, un controller di memoria LPDDR4x a 4 canali e un modem LTE Cat. 18/13 (1200/200 Mbps). Supporta inoltre fotocamere singole con risoluzione massima di 24 megapixel o dual con sensori da 16 megapixel.
Come detto, le prestazioni superiori non sono l’unica novità. Il SoC include specifiche funzionalità che rafforzano la sicurezza dei dispositivi mobile. Grazie agli algoritmi di intelligenza artificiale, il processore permette di riconoscere persone e oggetti nelle foto. Inoltre, sfruttando il “depth sensing”, consente di effettuare la scansione 3D del volto per il riconoscimento facciale ibrido. Le informazioni registrate vengono conservate in un’area separata per evitare accessi dall’esterno.
Samsung sottolinea infine i miglioramenti nel campo multimediale. Il nuovo processore di immagine è in grado di registrare video fino a risoluzione Ultra HD a 120 fps e supporta il codec HEVC a 10 bit con la possibilità di visualizzare 1.024 tonalità per ogni colore primario (rosso, giallo e blu) per un totale di 1,07 miliardi di combinazioni.