Apple si affiderà a un unico fornitore per la produzione di chip A13, le CPU che verranno inserite nella prossima generazione degli iDevice. È quanto riportano alcune fonti asiatiche, tra cui DigiTimes, nell’indicare in TSMC il solo partner per la società di Cupertino.
Le indiscrezioni riportate dalla stampa proverrebbero da “fonti vicine” al gruppo di Cupertino. Secondo quanto riportato, TSMC sarebbe pronta ad avviare la produzione di chip A13 nel secondo quarto del 2019, sfruttando sempre un processo a 7 nanometri e un sistema migliorato EUV, ovvero una litografia avanzata all’ultravioletto.
Secondo quanto riferito, TSMC sarebbe ormai in grado di garantire la completa fornitura al gruppo di Cupertino, non vi sarebbe quindi bisogno di affidare parte della produzione ad aziende terze, come ad esempio Samsung. Negli scorsi mesi si è parlato anche di un possibile coinvolgimento di Intel ma, a quanto pare, il chipmaker statunitense garantirà ad Apple unicamente i chip mobile per i modem 4G. Per il 5G, invece, toccherà attendere il 2020.
Nonostante l’enorme commessa di Apple, e una partnership con AMD per i processori Zen 2, Tom’s Hardware parla di un “anno lento” per il chipmaker di Taiwan, dovuto principalmente al calo nella richiesta di iPhone sul mercato cinese. Inoltre, altri partner di TSMC, come Qualcomm, HiSilicon e molti altri, avrebbero ridotto i loro ordini date le condizioni instabili del mercato mobile.
I primi dispositivi che potrebbero incorporare gli A13 di Apple sono i successori degli attuali iPhone XS e iPhone XR, attesi per il prossimo settembre. Le caratteristiche hardware non sono ancora state svelate, ma si discute da qualche settimana della possibile introduzione di una tripla fotocamera posteriore per i modelli più costosi della linea. Al momento, il gruppo di Cupertino non ha commentato i rumor emersi.