Non si parla solo di un nuovo arrivo dell’uomo sulla Luna nel 2024 da parte della NASA, di SpaceX o di Blue Origin di Jeff Bezos, ma da tempo anche come stabilire delle colonie per rimanere sul nostro satellite. Proprio la NASA sta sviluppando un Gateway lunare, anche se la permanenza degli umani non potrà prolungarsi molto a causa delle radiazioni.
Per questo già si pensa di creare dei tunnel sotterranei della Luna per stabilire le prime colonie umane. Dopo la stampa 3D che servirà potenzialmente per le future basi lunari, negli Stati Uniti si sta progettando una sorta di “talpa” che sarà in grado di scavare tunnel e quindi creare un habitat collegato di varie colonie per gli esseri umani.
Jamal Rostami, il direttore dell’Istituto di meccanica terrestre della Colorado School of Mines, ha dichiarato al World Tunnel Congress di Napoli:
Sulla Luna gli astronauti dovranno essere protetti da radiazioni, rigide temperature e meteoriti. La nostra idea è costruire la base nel sottosuolo lunare, usando una macchina per scavare tunnel […] Immaginate qualcosa delle dimensioni del mio pugno come un pezzo di roccia che arriva a 10-12 chilometri al secondo, può colpire qualsiasi cosa e distruggerlo immediatamente. Quindi ogni piano per avere un habitat sulla Luna consiste nel fare una trincea, creare una struttura e coprirla con una sorta di regolite, che è il terreno stesso del corpo celeste.
Ma chiaramente non sarà tutto così facile, partendo dai problemi che può causare la stessa geologia lunare. Il suolo lunare subito dopo i primi strati è duro infatti come il cemento armato. In effetti le analisi delle immagini della superficie lunare mostrano gallerie scavate dalla lava, capaci in potenza di ospitare città sotterranee, secondo Rostami.
Secondo l’American United Launch Alliance nel 2050 ci potrebbero essere 1000 persone che vivranno in orbita o sulla Luna. In ogni caso entro il 2023 si prevede la costruzione della stazione spaziale Gateway, che fornirà supporto logistico alle missioni lunari e in futuro per quelle su Marte.