CES 2019: Intel Ice Lake, CPU mobile a 10 nm

Circa un mese fa, Intel aveva comunicato i primi dettagli sull’architettura Sunny Cove a 10 nanometri. Il chipmaker californiano ha svelato al CES 2019 maggiori informazioni sui futuri processori Ice Lake per il settore mobile. Intel ha parlato anche della CPU ibrida Lakefield e svelato nuovi processori Core di nona generazione.

Intel Ice Lake

I processori Ice Lake-U saranno quindi i primi processori Intel a 10 nanometri. Sul mercato arriveranno modelli con quattro core (otto thread), GPU basata sull’architettura Gen11 (prestazioni fino a 1 TFLOP) e supporto per memoria LPDDR4X. La nuova piattaforma mobile supporterà gli standard Thunderbolt 3 (tramite porte USB Type-C) e WiFi 6 (WiFi 802.11ax). La quarte generazione della IPU (Image Processing Unit) è anche parte del chip e supporta fotocamere RGB/IR per il login sicuro attraverso Windows Hello.

La tecnologia di processo a 10 nanometri consentirà di ridurre i consumi e di progettare notebook sottili con elevate prestazioni. I primi prodotti arriveranno sul mercato entro l’estate. Durante il keynote sono stati mostrati due sistemi realizzati da Wistron e Pegatron, oltre che un dispositivo 2-in-1 di Dell simile agli XPS 13.

Intel Lakefield

Lakefield è la prima piattaforma basata su una CPU ibrida. Il nome della tecnologia di packaging è Foveros e prevede di collocare singoli moduli (chiplet) uno sull’altro per ottenere un processore con un core Sunny Cove, quattro core Atom Tremont e una GPU Gen11. Il risultato finale è una piccola scheda che permetterà di realizzare dispositivi sottili e leggeri con la migliore combinazione di prestazioni, autonomia e connettività. Lakefield arriverà sul mercato entro fine anno.

Intel Core di nona generazione

I primi tre processori Intel Core di nona generazione (i9-9900K, i7-9700K e i5-9600K) erano stati annunciati ad ottobre. La famiglia è stata ora estesa con altri sei modelli: Core i9-9900KF, Core i7-9700KF, Core i5-9600KF, Core i5-9400, Core i5-9400F e Core i3-9350KF. Il suffisso K indica moltiplicatore sbloccato, mentre il suffisso F indica l’assenza della GPU integrata.

Si tratta di processori con 4, 6 e 8 core, frequenze comprese tra 2,9 e 4 GHz (tra 4,1 e 5 GHz con Turbo Boost) e TDP compreso tra 61 e 95 Watt. Le prime CPU arriveranno sul mercato entro fine mese. Le versioni mobile saranno disponibili nel secondo trimestre.