Computex 2019: ARM Cortex-A77 e Mali-G77

ARM ha annunciato al Computex 2019 due nuovi chip per smartphone. Si tratta della CPU Cortex-A77 e della GPU Mali-G77, evoluzioni delle precedenti Cortex-A76 e Mali-G76, rispetto alle quali è stato ottenuto un incremento di prestazioni ed efficienza energetica. I SoC (System-on-a-chip) basati su queste architetture troveranno posto negli smartphone di fascia alta del 2020.

ARM Cortex-A77

Cortex-A77 è la terza CPU basata sulla tecnologia DynamIQ e la seconda realizzata a 7 nanometri. Rispetto alla precedente Cortex-A76, presente nei processori Snapdragon 855 e Kirin 980, ARM promette un incremento prestazionale fino al 20% per i calcoli su numeri interi, fino al 35% per i calcoli in virgola mobile e fino al 15% nella larghezza di banda della memoria. Miglioramenti importanti anche nell’elaborazione degli algoritmi di machine learning e realtà aumentata.

Ogni core Cortex-A77 integra 64 KB di cache L1 per dati e istruzioni, 256 o 512 KB di cache L2 e fino a 4 MB di cache L3 condivisa con gli altri tre core. La frequenza massima è 3 GHz. Le varie modifiche all’architettura hanno permesso di incrementare fino al 35% le istruzioni eseguite per ciclo di clock (IPC). Il Cortex-A77 è ovviamente compatibile con i modem 5G, quindi verrà utilizzato anche nei cosiddetti dispositivi “Always On, Always Connected”.

ARM Mali-G77

Mali-G77 è la prima GPU basata sull’architettura Valhall. Rispetto alla precedente Mali-G76, presente nei processori Exynos 9820 e Kirin 980, ARM ha ottenuto un incremento del 40% per le prestazioni, del 30% per l’efficienza energetica e del 60% per il machine learning. Ciò significa quindi maggiore velocità nei giochi e minori consumi allo stesso tempo.

ARM ha apportato molti cambiamenti all’architettura rispetto alla precedente Bifrost, tra cui il motore superscalare, un nuovo set di istruzioni e un nuovo scheduling dinamico. Sicuramente le GPU Mali-G77 e la CPU Cortex-A77 verranno integrate nei futuri SoC di Qualcomm e Samsung. È invece in dubbio il loro uso nei futuri Kirin di HiSilicon, considerato il ban imposto dal governo statunitense.