Dietro a Intel Light Peak c'è Apple

Dietro a Light Peak, il nuovo sistema per i cavi ad alta velocità di Intel, potrebbe esserci lo zampino di Apple. A pochi giorni dalla presentazione dell’innovativa soluzione tecnologica del colosso dei microprocessori, iniziano a circolare online le prime indiscrezioni su un diretto coinvolgimento di Cupertino nella promozione del nuovo formato, che potrebbe consentire alla mela di compiere un nuovo importante balzo in avanti sul fronte della trasmissione dati tra le periferiche.

Come suggerisce il nome, Light Peak sfrutta gli impulsi luminosi al posto di quelli elettrici per trasmettere le informazioni tra due dispositivi. Tale particolarità consente al nuovo cavo di raggiungere velocità pari a 10 gigabit al secondo in entrambe le direzioni di trasmissione simultaneamente. Una cifra considerevole destinata ad aumentare nel corso dei prossimi anni: secondo Intel, Light Peak potrà infatti raggiungere quota 100 gigabit per secondo entro un decennio. Il sistema è chiaramente ispirato alle attuali soluzioni per la trasmissione dati su fibra ottica, ma raggiunge nuovi inattesi livelli di performance e miniaturizzazione.

Tale condizione consente di integrare all’interno dei personal computer un piccolo chip in grado di gestire la trasmissione dei dati su fibra ottica tramite impulsi agli infrarossi. Il sottile e resistente cavo in fibra consente di realizzare connessioni su distanze fino a 100 metri senza alcun decadimento del segnale o la necessità di dover inserire un ripetitore. Grazie alla sua versatilità, Light Peak potrà essere utilizzato per sostituire numerosi cavi fino a ora utilizzati e con una capacità molto ridotta rispetto alla nuova soluzione in fibra. La nuova creazione di Intel può, infatti, gestire un’ampia serie di protocolli a tal punto da poter sostituire le attuali soluzioni come USB, DisplayPort, HDMI, SATA, Ethernet e FireWire.

La presentazione di Light Peak, destinato a raggiungere il mercato nel corso del 2010, aveva lasciato scettici numerosi osservatori e i sostenitori dei sistemi wireless ad alta capacità per la trasmissione dei dati tra periferiche senza collegamenti fisici. Ma le recenti indiscrezioni circolate online su un possibile coinvolgimento di Apple sembrano aver cambiato, almeno in parte, la percezione della nuova soluzione promossa da Intel.

Stando alle prime informazioni, la proposta di utilizzare la fibra ottica sarebbe giunta direttamente dalla società di Cupertino, autrice nel corso degli ultimi due anni di forti pressioni nei confronti di Intel per avviare lo sviluppo e la produzione di Light Peak. L’idea sarebbe dunque nata nel corso del 2007 e avrebbe coinvolto in prima persona il CEO di Apple, Steve Jobs, e il primo responsabile del colosso dei microprocessori, Paul Otellini.

Cupertino potrebbe essere il primo produttore ad adottare il nuovo chip per i cavi in fibra ottica nei propri sistemi a partire dall’autunno del prossimo anno. Tale condizione potrebbe consentire alla mela di rivedere sensibilmente l’attuale costellazione di porte, appartenenti a diversi standard, che caratterizzano i propri dispositivi migliorando l’architettura sia delle soluzioni desktop che dei MacBook. Nel corso del 2011 l’adozione di Light Peak potrebbe essere poi estesa agli iPod e agli iPhone, consentendo una gestione e una sincronizzazione più rapida dei contenuti. La sostituzione della maggior parte delle porte presenti sui Mac potrebbe consentire ad Apple di guadagnare spazio e prestazioni, una condizione valida per implementare nuove soluzioni hardware anche negli spazi più ristretti dei dispositivi come il MacBook Air.

Se le indiscrezioni saranno confermate, Intel potrà dunque fare affidamento su una forte partnership con uno dei principali produttori dell’informatica per promuovere il suo nuovo Light Peak. L’adozione del sistema da parte di Apple potrebbe indurre altri protagonisti dell’industria a inserire il chip Intel e le soluzioni per la fibra ottica nei propri dispositivi, portando la trasmissione dei dati tra le periferiche verso una nuova frontiera.