La Personal Computer Memory Card International Association (PCMCIA) ha annunciato di essere quasi al termine dello sviluppo della nuova interfaccia di connessione Express Card 2.0, mentre Intel si sta occupando dello sviluppo dell’interfaccia USB 3.0.
Però, mentre nel primo caso l’associazione è quasi in dirittura d’arrivo, nel secondo caso sembra che i vari produttori non abbiamo trovato un accordo, con AMD e nVidia che accusano Intel di “ostruzionismo”, in quanto non ha ancora divulgato le specifiche del nuovo standard USB. Ciò potrebbe comportare la nascita di un secondo standard, con ovvi problemi di incompatibilità.
L’Express Card 2.0 supporterà velocità da 2 a 10 volte maggiori dell’attuale versione 1.2, con transfer rate variabili tra i 5 GB/s e i 25 GB/s, permettendo di collegare ai notebook periferiche esterne avide di risorse, come hard disk e sopratutto schede video.
Lo standard Express Card 2.0, basato sulle tecnologie seriale di I/O PCI Express e USB, sarà retrocompatibile e supporterà la nuova tecnologia SuperSpeed, parte dello standard USB 3.0.
La pubblicazione delle specifiche ufficiali avverrà entro la fine dell’anno, mentre i primi prodotti commerciali sono previsti per la metà del 2009.
Lo standard USB 3.0 invece, come anticipato, ha un percorso più “travagliato”, ma le specifiche tecniche finora note promettono bene.
Anche se i primi prodotti compatibili vedranno la luce solo verso la fine del 2009 (forse inizio 2010), sono previste velocità 10 volte superiori a quelle dell’attuale versione 2.0, cioè fino a 4,8 GB/s. Ciò sarà possibile utilizzando due contatti aggiuntivi ad alta velocità in modalità SuperSpeed e connettori ottici che saranno sfruttati per raggiungere velocità ancora maggiori in futuro.
L’ottimizzazione del protocollo consentirà inoltre di ridurre il consumo energetico, quando il dispositivo non viene utilizzato. Viene infine conservata la compatibilità con i “vecchi” standard 2.0 e 1.1.