Attualmente le GPU a 40 nanometri di AMD, in particolare la Radeon HD 4770, sono realizzate da TSMC che tra l’altro ha incontrato diversi problemi che hanno provocato la riduzione della resa produttiva.
AMD ha però previsto di spostare la produzione di GPU da TSMC a GlobalFoundries a partire dalla prima metà del 2010 con l’introduzione del processo produttivo a 28 nanometri.
Quindi, analogamente a quanto avvenuto con il passaggio dagli 80 ai 55 nanometri, senza passare per i 65 nanometri, anche la transizione da 40 a 28 nanometri avverrà saltando i 32 nanometri.
Le intenzioni “bellicose” di GlobalFoundries nei confronti di Intel e delle fonderie taiwanesi (TSMC e UMC) sono confermate dalle indiscrezioni su una presunta offerta di acquisto fatta per rilevare circa il 60% di Chartered Semiconductor, terzo maggiore produttore al mondo, per un totale di 1,62 miliardi di dollari.
Bisogna comunque sottolineare che Chartered Semiconductor non può eventualmente essere unita a GlobalFoundries, in quanto verrebbe modificata la quota partecipativa di AMD nell’azienda con conseguenti ripercussioni legali sugli accordi di licenza x86 stipulati con Intel.
I piani futuri di GlobalFoundries prevedono inoltre lo sviluppo del processo High-K Metal Gate (HKMG) a 32 nanometri nel corso del prossimo anno, per substrati SOI e Bulk, mentre con la tecnologia Bulk a 28 nanometri (shrink ottico di quello a 32 nanometri) verrà introdotta la seconda generazione del processo HKMG.
I chip prodotti con le diverse tecnologie sono suddivisi in tre segmenti: High Performance (CPU e GPU per desktop, notebook e console) con processo SOI a 45 e 32 nanometri; General Purpose (soluzioni embedded e controller per reti cablate) con processo HKMG a 32 e 28 nanometri; Low Power (controller per reti wireless e chip per dispositivi mobile) con processo HKMG a 32 e 28 nanometri e processo Bulk a 40 e 45 nanometri.
L’investimento complessivo previsto ammonta a circa 6 miliardi di dollari.