IDF 2015: fotocamere 3D, Atom x3 IoT e ragni robot

Durante il keynote di apertura dell'IDF 2015, Intel ha mostrato uno smartphone con fotocamera RealSense, un chip Atom x3 per la IoT e quattro ragni robot.
IDF 2015: fotocamere 3D, Atom x3 IoT e ragni robot
Durante il keynote di apertura dell'IDF 2015, Intel ha mostrato uno smartphone con fotocamera RealSense, un chip Atom x3 per la IoT e quattro ragni robot.

Intel ha festeggiato i 30 anni di presenza in Cina, organizzando l’annuale IDF a Shenzhen. Durante l’evento sono state annunciate le tecnologie che troveranno posto dei futuri dispositivi e nuove collaborazioni che consentiranno la diffusione dei prodotti in diversi settori dell’industria. Tra le novità attese nei prossimi mesi ci sono le fotocamere 3D per smartphone e i processori Atom X3 per la Internet of Things.

Il chipmaker di Santa Clara ha più volte mostrato il funzionamento della tecnologia RealSense che può rilevare la profondità e consentire l’uso di fotocamere 3D per eseguire specifiche operazioni. Diversi produttori hanno già integrato RealSense in desktop, notebook, tablet e droni, ai quali si aggiungeranno presto gli smartphone. Il CEO Brian Krzanich ha svelato un prototipo da 6 pollici con una nuova fotocamera RealSense, più piccola, più sottile e più potente di quella attualmente disponibile.

Il dirigente Intel ha poi usato un tablet con fotocamera RealSense per misurare le dimensioni di una scatola e utilizzato un tablet Windows 10 con fotocamera RealSense per effettuare il login. Il sistema operativo Microsoft supporterà l’autenticazione biometrica tramite la funzionalità Windows Hello.

I nuovi processori Atom x3, basati sull’architettura Cherry Trail, non verranno usati solo per tablet, phablet e smartphone, ma anche per la IoT. Uno specifico modello (nome in codice SoFIA), dotato di moduli 3G e LTE, potrà essere utilizzato negli smart device in qualsiasi condizione di temperatura (ad esempio, all’esterno di un’abitazione). Il chip supporta Linux e Android. Non è noto quando arriverà sul mercato. Il kit di sviluppo sarà disponibile nel secondo semestre.

Intel ha infine condiviso i dettagli delle collaborazioni avviate con aziende cinese operanti nei settori dell’efficienza energetica, dei trasporti e monitoraggio dell’inquinamento. Prima di concludere il suo keynote, Krzanich ha mostrato ai presenti un indossabile con il SoC Curie che permette di controllare quattro ragni robot mediante gesture.

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