IFA 2016: TP-Link Neffos X1 e X1 Max

TP-Link, noto produttore di dispositivi per il networking, ha fatto il suo ingresso sul mercato degli smartphone con modelli di fascia bassa (serie C e Y), ma ora ha deciso di migliorare decisamente la sua offerta. All’IFA 2016 di Berlino sono stati presentati i Neffos X1 e Neffos X1 Max, due modelli con un elegante design e caratterizzati da una qualità costruttiva superiore.

I due smartphone sono realizzati interamente in alluminio, pulsanti compresi. La tecnica CNC ha permesso di ottenere un design dual-curve e bordi con spessore minimo di 2,75 millimetri e 2,95 millimetri, e massimo di 7,75 millimetri e 7,95 millimetri, rispettivamente per il Neffos X1 Max e il Neffos X1. Il primo ha uno schermo IPS da 5,5 pollici con risoluzione full HD, mentre il secondo possiede un display HD da 5 pollici, ma entrambi hanno uno screen-to-ratio del 76%.

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I due smartphone integrano un processore octa core MediaTek Helio P10 a 2 GHz, fotocamera posteriore da 13 megapixel con 5 lenti, apertura f/2.0 e PDAF, fotocamera frontale da 5 megapixel con apertura f/2.2, connettività WiFi 802.11a/b/g/n, Bluetooth 4.1, GPS e LTE con supporto sula SIM. Il Neffos X1 integra 2 o 3 GB di RAM e 16 o 32 GB di storage, mentre il Neffos X1 Max offre 3 o 4 GB di RAM con 32 o 64 GB di memoria flash. Le batterie hanno una capacità di 2.250 mAh (Neffos X1) e 3.000 mAh (Neffos X1 Max). Sono presenti inoltre uno slot microSD e un lettore di impronte digitali sul retro.

Il sistema operativo installato è Android 6.0 Marshmallow. Gli smartphone saranno disponibili nel quarto trimestre. I prezzi sono 199 euro per il Neffos X1 e 249 euro per il Neffos X1 Max.