Intel potrebbe diventare protagonista della produzione del futuro iPhone 7. Non però per la fornitura del SoC principale, quest’ultimo forse sempre ad appannaggio di Samsung e TSMC, bensì per dei nuovi e innovativi chip LTE. È quanto riporta VentureBeat in relazione ad alcune fonti anonime considerate affidabili, per un progetto su cui Intel starebbe da tempo scommettendo.
Da diversi anni, Apple si avvale di Qualcomm per la fornitura di chip e altre componenti dedicate alla connettività dei sui iPhone, in particolare sul fronte delle comunicazioni 3G e 4G. Fra il chipmaker e la società di Cupertino vige da decenni un rapporto di strettissima e proficua collaborazione, rinnovato sin dall’alba dell’universo degli iDevice. Per questo motivo, qualora Intel riuscisse a strappare gli ordini della mela morsicata, sia nella loro interezza che in parte, raggiungerebbe un risultato quasi epocale.
Secondo quanto dichiarato dalla testata statunitense, Apple avrebbe inviato un gruppo di propri ingegneri a vagliare le opzioni di Intel, i particolare coinvolgendo gli esperti della precedente Infineon, per finalizzare le caratteristiche del modem 7360 LTE affinché possa essere impiegato nei futuri iPhone 7. Intel starebbe facendo del proprio meglio per assecondare le richieste di Cupertino, impiegando circa 1.000 dipendenti sul progetto, quest’ultimo definito “una scommessa da non perdere” dalle fonti a stelle e strisce.
Perché un possibile accordo sia fondamentale per Intel, qualora la notizia venisse confermata, è semplice da comprendere. Il chipmaker, infatti, in futuro potrebbe strappare ai rivali asiatici parte della produzione dei processori della famiglia “A”, ritagliandosi un posto di riguardo all’interno del settore dei chipset mobile. E chissà che questo proposito non venga raggiunto proprio con gli A10, poiché da tempo si parla del desiderio di Apple di integrare la connettività LTE direttamente nel SoC principale a partire dalla prossima generazione del melafonino, così da ridurre non solo i consumi, ma anche per ottimizzare lo spazio interno del device, ottenendo così un prodotto ancora più sottile. Non resta quindi che attendere i prossimi mesi per maggiori dettagli in merito, nel frattempo produzione e fornitura degli A9 e successivi rimangono ufficialmente legate a TSMC e Samsung.