Intel ci guida all'interno del suo Lakefield

Intel ha rilasciato un nuovo video in cui mostra alcuni dettagli del suo prossimo processore ibrido Lakefield. Il chip è stato svelato per la prima volta al Ces 2019 ed è considerato il primo del suo genere ad essere progettato per competere con le APU Snapdragon di Qualcomm. Anche se il filmato è poco più di un teasing di quanto visto a Las Vegas è comunque utile per capire meglio di cosa stiamo parlando.

Dal video, si comprende che il processore di Lakefield sfrutta il packaging di design 3D di Foveros per impilare una vasta gamma di memoria in cima ai core principali, che contengono un mix di CPU “grandi” e “piccole”. Intel ha affermato che il processore userà un mix di CPU 10 nm Sunny Cove orientate alla prestazione e altre a bassa energia, sempre nate da uno sviluppo a 10nm. Oltre a tali componenti, si notano dettagli sulla grafica integrata Intel Gen 11, oltre alle porte per connessioni cablate o I/O.

Questo layout rende essenzialmente il processore Intel Lakefield più simile ad un system-on-a-chip (SoC) su un telefono piuttosto che una controparte tradizionale su pc e notebook. Il motivo? Come a bordo degli smartphone, anche qui quasi tutti i componenti principali si trovano sul chip del processore. Ma non bisogna pensare che Intel stia realizzando una CPU solo l’ambito mobile.

Il video termina mostrando come Lakefield possa alimentare una vasta gamma di dispositivi, dai notebook tradizionali ai laptop 2-in-1 convertibili e trasformabili. Il filmato suggerisce addirittura che laptop dual-screen simili a Intel Tiger Rapids e Asus Project Precog potrebbero ottenere il nuovo processore ibrido, in arrivo nei prossimi mesi. Lakefield potrebbe sembrare un sogno irrealizzabile, ma Intel ha promesso di avviare la produzione già da quest’anno.