Intel, grande interesse per la NFC

Intel compie il primo passo verso la tecnologia NFC siglando un accordo con Inside Secure per la fornitura di servizi hardware e software.
Intel, grande interesse per la NFC
Intel compie il primo passo verso la tecnologia NFC siglando un accordo con Inside Secure per la fornitura di servizi hardware e software.

La tecnologia Near Field Communication potrebbe essere al centro dei piani a medio e lungo termine di Intel: il chipmaker di Santa Clara ha infatti siglato un accordo con la società Inside Secure, uno dei gruppi più attivi nel campo dell’NFC. Il tutto per il momento non sembra destinato a fornire frutti entro breve tempo, ma potrebbe riservare importanti novità per il futuro.

Nello specifico, Inside Secure fornità al gruppo della Silicon Valley risorse sia dal punto di vista software che hardware per consentire a quest’ultimo di integrare la tecnologia NFC all’interno dei propri prodotti, destinati principalmente al segmento laptop ma che in futuro potrebbero coinvolgere anche il ramo smartphone. È in quest’ultimo campo, infatti, che NFC sta rapidamente affermando la propria presenza grazie al crescente interesse da parte dei produttori ed Intel potrebbe cogliere al volo l’occasione per divenire uno dei principali fornitori in un settore ove da tempo cerca di metter piede.

Il tutto, però, non prima che la società abbia scelto con chiarezza quale strada percorrere ed in quale modo farlo: un portavoce di Intel ha infatti evidenziato l’enorme interesse da parte del chipmaker nei confronti della tecnologia NFC, benché al momento non abbia in programma il lancio di alcuni prodotto legato ad essa. Le possibilità in tal senso risultano essere sulla carta piuttosto numerose, con l’azienda di Santa Clara che potrebbe proporre nuove soluzioni per l’utilizzo di tale sistema per la comunicazione tra dispositivi oppure concentrarsi su strumenti già in commercio.

Tra le ipotesi più gettonate figura l’implementazione del Near Field Communication all’interno di appositi componenti realizzati mediante la combinazione di più chip, distribuiti poi da Intel ai vari produttori per consentire loro ampia libertà d’azione nella produzione di dispositivi di vario genere dotati di tali strumenti. Maggiori dettagli potrebbero giungere nel corso dei prossimi mesi.

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