La versione 5G di iPhone, in arrivo probabilmente nell’autunno del 2020, potrebbe risultare esteticamente più grande rispetto ai suoi predecessori. E non solo per una mera scelta di design di Apple, ma anche e soprattutto per le sue componenti interne: pare, infatti, che il dispositivo richieda dei circuiti più generosi per poter funzionare correttamente.
La previsione arriva da Ming-Chi Kuo, analista solitamente molto affidabile sul conto della mela morsicata. Secondo quanto riferito, la scheda logica del futuro iPhone 5G potrebbe essere del 10% più grande rispetto a quella dei modelli attualmente in commercio. Ancora, poiché i chipset per supportare queste reti – fornito da Qualcomm – tende a produrre calore, il gruppo di Cupertino dovrà probabilmente adottare un nuovo design per garantire una dissipazione sufficiente.
Più grande nelle forme – soprattutto sul fronte dello spessore – ma anche nel prezzo. I cambiamenti alle componenti interne richiederanno ad Apple un aumento del 35% dei costi per la scheda logica, a cui si aggiungeranno incrementi del 50 o del 60% per la scocca. Secondo quanto riferito da Ming Chi-Kuo, infatti, Apple starebbe pensando a un design ispirato a iPhone 4, quindi con uno scheletro in acciaio su cui verranno montati due pannelli in vetro.
Non è dato sapere, almeno al momento, quanto questi aumenti potranno influire sul costo finale del dispositivo: è molto probabile, tuttavia, che il prossimo smartphone targato mela morsicata superi abbondantemente la soglia dei 1.000 dollari.
Così come suggerisce CultOfMac, l’uscita di Jonathan Ive da Apple – per fondare la propria azienda, LoveFrom – avrebbe convinto il gruppo di Cupertino a ridurre la propria ossessione per la sottigliezza dei device. Gli iPhone 11, ad esempio, vedono uno spessore lievemente maggiore rispetto ai predecessori e la stessa strada sarà seguita da iPhone 5G. Non resta che attendere, di conseguenza, eventuali indiscrezioni dalle parti di Apple Park.