iPhone 7: waterproof e con antenne nascoste

Nuove indiscrezioni sul conto di iPhone 7, il successore della linea degli iPhone 6S, atteso non prima del prossimo settembre. Si rinfocolano le notizie sulla possibile resistenza all’acqua del dispositivo, ma giunge anche un rumor sull’introduzione di antenne del tutto nascoste, quindi prive delle bande in policarbonato per il retro della scocca. Naturalmente, da Apple non proviene nessuna conferma in merito alle news apparse online in mattinata.

Secondo quanto rivelato dal Commercial Times, una testata cinese, Catcher Technology potrebbe essersi aggiudicato il ruolo di principale fornitore delle scocche per i nuovi iPhone 7. Il monte degli ordine sarebbe tra il 30 e il 35% di tutti i dispositivi che verranno prodotti e, secondo le indiscrezioni, verrà forse impiegata una speciale tecnologia di sigillatura per evitare che i liquidi possano attraversare la scocca e raggiungere i circuiti interni.

Sulla possibilità che iPhone 7 possa essere completamente waterproof non vi sono conferme, ma già negli attuali iPhone 6S la Mela sembra aver impiegato nuovi materiali per le saldature laterali, così da minimizzare i danni relativi all’acqua. Alcuni parlano di uno strato protettivo isolante, così come avviene per i chipset S1 di Apple Watch, altri invece di speciali resine poste all’interno del profilo della scocca e i prossimità di fori e connettori. Altre indicazioni, tuttavia, al momento non sono note.

Non è però tutto, poiché la testata cinese spiega come la società di Cupertino stia testando un “nuovo materiale composito”, che non solo potrebbe aumentare la resistenza del device, ma potrebbe garantire il passaggio delle onde radio, evitando così la necessità di inserire delle bande in policarbonato o in altri materiali plastici sulla scocca dello smartphone.

Come già accennato, la nuova linea degli iPhone 7 non verrà presentata prima del prossimo settembre e, a oggi, non si hanno notizie precise sul possibile design. Qualche settimana fa è emersa l’ipotesi dell’eliminazione del jack delle cuffie, per garantire un profilo più sottile, con l’audio trasferito sulla porta Lightning.