MediaTek ha annunciato un altro processore di fascia media che verrà integrato nei futuri smartphone con caratteristiche derivate dai modelli più costosi, come la doppia fotocamera posteriore, le funzionalità IA e lo standard Bluetooth 5.0. Il nuovo Helio P22 è il secondo SoC della serie realizzato con tecnologia di processo a 12 nanometri.
Il MediaTek Helio P22 è composto da una CPU ARM Cortex-A53 con otto core che raggiungono una frequenza massima di 2 GHz e una GPU PowerVR GE8320 a 650 MHz. Il processore può gestire fino a 6 GB di RAM LPDDR3 e LPDDR4x con frequenza massima di 1.600 MHz, memoria flash di tipo eMMC 5.1 e schermi con risoluzione massima di 1600×720 pixel e rapporto di aspetto 20:9. Grazie alla tecnologia CorePilot sviluppata da MediaTek, gli smartphone possono mantenere a lungo prestazioni elevate, senza incidere sull’autonomia.
Il SoC supporta fotocamere con singolo sensore da 21 megapixel o configurazioni dual camera con sensori da 13 e 8 megapixel. Tra le funzionalità più interessanti si possono citare il Face Unlock e l’effetto bokeh. Alcune di esse sfruttano la tecnologia IA, denominata MediaTek NeuroPilot, che supporta framework più comuni, come TensorFlow, TF Lite, Caffe e Caffe2.
Molto completo infine il supporto per gli standard di connettività: WiFi 802.11ac, Bluetooth 5.0, GPS, Beidou, Galileo e Glonass, LTE ( Cat.4, Cat.7 DL/Cat.13 UL) e radio FM. Il MediaTek Helio P22 è attualmente in produzione. I primi smartphone arriveranno sul mercato entro la fine del secondo trimestre.