MediaTek sfida Qualcomm con il nuovo Helio P70

Qualcomm domina il mercato dei processori per smartphone, ma molti modelli venduti soprattutto in Cina e India integrano i SoC di MediaTek. A poche ore dall’annuncio dello Snapdragon 675, il chipmaker taiwanese ha presentato il nuovo Helio P70 che offre prestazioni superiori al precedente Helio P60 durante l’esecuzione dei giochi e l’elaborazione degli algoritmi di intelligenza artificiale.

Il MediaTek Helio P70 è indirizzato principalmente a smartphone di fascia media che offrono alcune funzionalità di fascia alta. Il SoC, realizzato con la tecnologia di processo FinFET a 12 nanometri di TSMC, è composto da una CPU octa core (quattro core ARM Cortex-A73 e quattro core ARM Cortex-A53) con frequenza massima di 2,1 GHz e una GPU ARM Mali-G72 MP3 con frequenza massima fino a 900 MHz, più veloce del 13% rispetto a quella integrata nel precedente Helio P60 e in grado di gestire schermi con risoluzione full HD+ (2160×1080 pixel).

Un altro componente importante è la APU (Artificial Intelligent Processing Unit) che fornisce prestazioni fino al 30% superiori rispetto al chip Helio P60 (la frequenza massima è 525 MHz). Grazie alla piattaforma NeuroPilot e al supporto per i principali framework, Helio P70 è in grado di elaborare applicazioni IA più complesse. Il SoC può elaborare le foto scattate da fotocamere singole con risoluzione massima di 32 megapixel o dual con risoluzione di 24+16 megapixel, utilizzando i tre ISP integrati che supportano varie funzionalità IA, come riconoscimento facciale e della scena.

Ultimo “pezzo” del chip è il modem LTE Cat. 7/13 che raggiunge i 300 Mbps in download. Il nuovo MediaTek Helio P70 troverà posto negli smartphone che arriveranno sul mercato a partire dal mese di novembre. Per un confronto diretto con lo Snapdragon 670 si dovranno attendere i primi test sul campo.