MWC 2019: da Qualcomm carica veloce anche wireless

Qualcomm ancora protagonista del Mobile World Congress 2019, non solo per le tecnologie legate al 5G. Ha annunciato tutta una nuova serie di innovazioni, che vanno dalla ricarica wireless all’intelligenza artificiale nella piattaforma mobile Qualcomm Snapdragon 855 e molto altro. Ecco una carrellata che illustra tutte le novità in questi ambiti.

Quick Charge per ricarica wireless

Viene ampliato l’ecosistema di ricarica veloce aggiungendo la tecnologia Qualcomm Quick Charge per la ricarica wireless. In questo modo porta la sua esperienza pluriennale nell’ambito della ricarica veloce a quello della ricarica wireless. Questo permetterà ai consumatori di ricaricare i propri dispositivi in modalità wireless rapidamente, in sicurezza e in maniera più efficiente.

Saranno svolti del test aggiuntivi per garantire l’interoperabilità di Quick Charge a Qi, per offrire un’esperienza di ricarica wireless senza interruzioni. I dispositivi certificati Qi comprendono la maggior parte degli smartphone più venduti al mondo, molti dei quali sono supportati dai processori Qualcomm Snapdragon, con migliaia di stazioni di ricarica pubbliche installate in ristoranti, hotel e aeroporti, oltre ad accessori disponibili tramite punti di vendita tradizionali e online. La prima azienda a implementare pad compatibili per la ricarica wireless veloce è Xiaomi.

Artificial Intelligence Engine nel Qualcomm Snapdragon 855

Il Qualcomm Artificial Intelligence Engine di quarta generazione supporterà tutte le esperienze di intelligenza artificiale sui dispositivi sia in ambito vocale, di fotocamera e AR sulla maggior parte dei modelli di smartphone dotati dell’ultimo processore Snapdragon 855. Gary Brotman, senior director of product management di Qualcomm Technologies Inc. ha dichiarato:

Il volume di OEM mobili e di collaboratori dell’ecosistema di Qualcomm Technologies che sfruttano il nostro Qualcomm AI Engine di quarta generazione su Snapdragon 855 conferma la nostra eterogenea strategia di prodotto in ambito IA. Offrendo accelerazione IA ottimizzata on-device e un’ampia gamma di strumenti software e framework di reti neurali, Snapdragon 855 è la piattaforma mobile preferita dagli sviluppatori che desiderano superare i limiti delle prestazioni IA su dispositivo e fornire nuove e innovative funzionalità e applicazioni IA sugli smartphone flagship quest’anno.

SoC audio bluetooth a potenza ultra-bassa di Qualcomm

Sono stati presentati anche i più recenti auricolari e cuffie wireless supportati dagli ultimi SoC audio bluetooth a potenza ultra-bassa Qualcomm QCC5100 e la serie QCC302x. Sono disponibili in più di 10 prodotti: questi SoC fanno sì che sempre più consumatori e appassionati di audio possano godere di esperienze audio wireless stabili, a bassa latenza e di alta qualità. Chris Havell, senior director, product marketing di Qualcomm Technologies International ha dichiarato:

Leader nella pura tecnologia wireless, siamo orgogliosi di essere fortemente riconosciuti per l’innovazione che abbiamo portato nell’ecosistema audio wireless. Siamo entusiasti che questa nuova soluzione, più solida e conveniente, stia consentendo a un numero sempre maggiore di consumatori in tutto il mondo di usufruire di una migliorata qualità audio ad alta definizione dovunque siano, senza essere ostacolati dai fili.

Wi-Fi 6 per l’automotive

Annunciato anche il nuovo chip Qualcomm Automotive Wi-Fi 6, chiamato QCA6696, che porta la nuova generazione di connettività Wi-Fi e Bluetooth nell’industria automotive.  Dispone di access point dual Wi-Fi 6 multiple-input multiple output (MIMO), sviluppati per supportare hotspot Gigabit all’interno dell’auto. Offre connettività Wi-Fi efficiente ovunque nel veicolo, supportando lo streaming video in ultra-HD su diversi display, mirroring dello schermo da dispositivi compatibili e videocamere di back-up wireless, oltre a supporto Bluetooth 5.1 e audio Qualcomm aptX Adaptive per lo streaming audio e voce ad alta fedeltà.

Nuova piattaforma per la robotica

La piattaforma Qualcomm Robotics RB3 è progettata per aiutare produttori e sviluppatori a realizzare nuovi ondata di robot industriali innovativi, intelligenti, efficienti dal punto di vista energetico e di classe enterprise. Una combinazione di hardware, software e strumenti progettati per aiutare i produttori e gli sviluppatori a realizzare la nuova generazione di prodotti per la robotica avanzati in ambito consumer, aziendale e industriale.

Viene supportata dal processore Qualcomm SDA/SDM845, piattaforma che integra connettività 4G/LTE, l’I Engine per machine learning da device e computer, oltre a un sensore di elaborazione ad alta definizione per la percezione, l’odometria per la localizzazione, la mappatura e la navigazione, sicurezza di tipo vault e connettività Wi-Fi.