Nextreme: Celle di Peltier integrate nei chip

Gli appassionati di overclock avranno sicuramente già sentito parlare delle Celle di Peltier, particolari sistemi di raffreddamento, dalla forma di piastre sottili, che sfruttano un fenomeno fisico per trasferire in modo forzato il calore da una faccia all’altra della cella, mantenendo quella a contatto con il chip ad una temperatura molto bassa.

A causa dell’elevato consumo energetico necessario a mantenere le due superfici a temperature diverse e del problema della condensa, l’uso di questa tecnologia non si è largamente diffuso nel mercato, che è stato invece invaso da un numero incredibile di sistemi a liquido o heat-pipe più economici e di semplice installazione.

Nextreme, una società statunitense specializzata nella realizzazione di microscopici dispositivi per la gestione dello smaltimento termico, ha recentemente annunciato lo sviluppo di un sistema di raffreddamento che sfrutta la tecnologia utilizzata dalle Celle di Peltier, da integrare direttamente all’interno dei chip.

L’idea di Nextreme è quella di posizionare delle piccolissime Celle di Peltier a diretto contatto con la circuiteria, in modo da mantenere bassa la temperatura dei cosiddetti “hot spot”, punti in cui il calore tende ad accumularsi causando un surriscaldamento. I progettisti potrebbero inoltre gestire dinamicamente l’accensione e lo spegnimento delle celle a seconda dell’attività di elaborazione del chip, in modo da ottimizzarne i consumi.

Si tratta di una tecnologia molto interessante: se darà risultati positivi potremmo presto sentir parlare di un interessamento al riguardo da parte dei “big” del settore dei microprocessori.