Nel corso degli ultimi anni, i processori non hanno subito un aumento delle frequenze di funzionamento, ma i produttori hanno cercato di ridurre i consumi, mediante il passaggio a nuove e più efficienti tecnologie produttive.
Nello stesso intervallo di tempo, invece, è cresciuta la potenza elaborativa delle GPU, con consumi prossimi o addirittura maggiori di 300 W, in configurazioni SLI o Crossfire, che ha richiesto la realizzazione di alimentatori anche di 1200 W.
L’aumento della potenza dissipata ha comportato l’aumento delle dimensioni dei dissipatori e si suppone che, in futuro, non siano più sufficienti nemmeno i sistemi dual slot.
ATI e Celsia Technologies, hanno quindi annunciato una collaborazione con lo scopo di sviluppare un nuovo sistema di raffreddamento per le schede video di fascia alta.
La tecnologia vapor chamber (camera di vapore), su cui si basa la linea NanoSpreaders di Celsia, dovrebbe garantire una resistenza termica inferiore del 30% rispetto a quella dei normali dissipatori a heat pipe. Diretta conseguenza di ciò sarà una migliore distribuzione del calore, che non sarà più concentrato nella zona a contatto con la GPU, ma verrà distribuito in maniera più uniforme sulle alette del dissipatore.
La tecnologia vapor chamber, di cui potete leggere il principio di funzionamento in questa pagina, permetterà dunque una diminuzione delle dimensioni e del peso dei sistemi di raffreddamento.
Le prime schede video ATI, che dovrebbero adottare i nuovi dissipatori, saranno probabilmente quelle basate sulle GPU RV870/R800 realizzate con processo produttivo a 40/45 nanometri, che vedranno la luce nel corso del 2009.