Nuovo socket per Intel Sandy Bridge?

Con la microarchitettura Westmere, Intel ha introdotto il processo produttivo a 32 nanometri che sarà anche alla base della nuova architettura Sandy Bridge (fase Tock).

Dallo scorso anno sono note alcune informazioni sulle caratteristiche del die, ovvero soluzione monolitica, quattro core, GPU e controller DDR3 integrati, memoria cache L3 da 8 MB condivisa.

Il sito X-bit labs, citando una fonte anonima ma vicina ad Intel, afferma che i primi processori arriveranno nel corso del primo trimestre del 2011 e copriranno la fascia mainstream del mercato, la stessa delle attuali soluzioni Westmere.

Avremo quindi CPU a due o quattro core con tecnologie HyperThreading e Turbo Boost e core grafico integrato direttamente nel die, non nel package come nei processori Clarkdale e Arrandale. Il TDP dovrebbe essere tra i 65 e i 95 W, a seconda dei modelli.

Le versioni di fascia enthusiast invece saranno presentati nel secondo trimestre del 2011 e integreranno sei e otto core. Il sito Fudzilla ipotizza addirittura versioni con due GPU integrate.

Sembra purtroppo confermato che saranno necessarie nuove schede madre con socket LGA 1155, creando dunque qualche confusione tra gli utenti. In arrivo anche i nuovi chipset P65/H65/Q65 con supporto SATA 6 Gbps e, forse, USB 3.0.

La novità più interessante è rappresentata dalle nuove istruzioni AVX (Advanced Vector Extensions) con vettori ampi 256 bit che permetteranno di raddoppiare le prestazioni in virgola mobile durante l’esecuzione di software CPU-intensive.