PCI Express 3.0: pronte le specifiche per la fine del 2009

Il 2009 sarà un anno di novità nel settore delle interfacce di collegamento interne ed esterne al PC. Dopo le anticipazioni sulle nuove versioni di Express Card e USB, tocca al PCI Special Interest Group (PCI-SIG) annunciare il futuro PCI Express 3.0.

Il presidente del PCI-SIG, Al Yanes, ha affermato che le specifiche della terza versione del PCI Express saranno disponibili per la fine del 2009, mentre i primi prodotti commerciali compariranno sul mercato intorno alla seconda metà del 2010.

Il PCI Express 3.0 avrà una velocità pari a circa 8 GT/s (Gigatransfers al secondo), quasi doppia rispetto all’attuale versione 2.0; inoltre sarà mantenuta la compatibilità elettrica e meccanica con le attuali interfacce di connessione.

Per consentire l’utilizzo di schede video più potenti è stata aumentata la quantità di corrente che viene erogata direttamente dallo slot PCI Express. Si prevede infatti che le future soluzioni grafiche richiedano un assorbimento di circa 300 W e l’occupazione di tre slot per garantire un efficiente dissipazione del calore prodotto.

Ciò comporterà l’introduzione di un nuovo connettore a 2×4 pin che affiancherà l’attuale connettore a 2×3 pin, rendendo possibile anche il collegamento tra il cavo (maschio) a 2×3 pin e il connettore (femmina) a 2×4 pin, nel caso in cui la scheda video richieda una minore tensione di alimentazione.

Nel frattempo, il PCI-SIG ha completato le specifiche della suite di virtualizzazione dell’I/O, che eliminano il collo di bottiglia relativo alle prestazioni durante l’utilizzo intensivo delle periferiche PCI Express con hardware e software di virtualizzazione.