Project Ara: al via la distribuzione del nuovo MDK

Project Ara compie oggi un importante passo in avanti verso la commercializzazione. Sul blog ufficiale è infatti comparso un post che parla della distribuzione, da parte di Google, del Module Developers Kit 0.2. Questo rappresenta la piattaforma sulla quale produttori (e sviluppatori) potranno costruire le componenti da integrare poi nello smartphone modulare una volta che ne sarà avviata la commercializzazione al pubblico.

Il team al lavoro sul progetto ha messo a punto un nuovo sistema di connessione “contactless”, che permette ai singoli moduli di integrarsi nell’esoscheletro portante in modo sicuro, riducendo lo spazio occupato e mantenendo contenuto il prezzo finale, senza scendere a compromessi in termini di durabilità. Gli utenti saranno in grado di gestire le funzionalità dei moduli attraverso un’applicazione chiamata Ara Manager che sarà introdotta in futuro. Questa fornirà informazioni dettagliate su ogni componente inserita nel dispositivo, consentendone la sostituzione quando lo si desidera.

Google ha distribuito la seconda versione del proprio Module Developers Kit (MDK 0.2), fornendo tutti i dettagli su come creare al meglio i moduli per Project Ara. La nuova versione include numerose migliorie hardware e software che saranno illustrate alla conferenza Ara Developers in programma per il 14 febbraio.

Per la distribuzione del nuovo kit, Google ha stretto partnership a livello internazionale con aziende come NK Labs, LeafLabs, New Deal Design, Metamorph Software, X5 Systems, Toshiba, Mixel, Quanta, Opersys, Linux Solutions, Linaro, BayLibre, NewOldBits, Oxford Systems, Foxconn e IDT Systems. Le novità introdotte sono quelle di cui si è già parlato per il prototipo chiamato Spiral 2, tra le quali figura un chip realizzato da Toshiba appositamente per il progetto.

Il nuovo MDK fornisce anche una panoramica del nuovo Ara Module Marketplace, un portale di e-commerce che consente la commercializzazione dei moduli, dai produttori agli utenti. Google affiancherà le aziende interessate nella fase di vendita, occupandosi del processo di pagamento e verificando che le componenti hardware siano conformi alle specifiche tecniche richieste. Un partner di terze parti (non ancora annunciato) gestirà invece le spedizioni.