Prima ancora dell’introduzione sul mercato dei modelli Barcelona, CPU basate sull’architettura K10, AMD ha annunciato importanti novità per l’anno a venire.
Come sapranno i più informati, l’architettura K10 dovrebbe fare la sua comparsa a partire da questa estate, inizialmente nel settore dei server e in seguito anche nel mercato consumer.
Le caratteristiche tecniche di tale architettura sono le seguenti:
- Design nativo per CPU a 4 core
- Cache L3 condivisa
- HyperTransport 3.0
- Supporto per Socket AM2
- Processo produttivo a 65nm
AMD ha annunciato che, nella seconda metà del 2008, i processori della famiglia K10 saranno sottoposti a un “die shrink” e saranno costruiti utilizzando un processo produttivo a 45nm SOI (Silicon On Insulator).
Il processo produttivo a 45nm previsto da Intel utilizzerà una tecnologia CMOS standard.
Il nuovo chip a 45nm high-end, Deneb, sarà compatibile con il socket AM3 e garantirà pieno supporto per le memorie DDR3.
Inoltre, AMD intende rimpiazzare, a partire dal 2009, tutte le CPU a 65nm di media e bassa fascia con modelli a 45nm.
Un’altra novità interessante è la notizia della partnership tra AMD ed IBM, che svilupperanno una tecnologia high-k metal gate per i futuri modelli a 45nm e 32nm.
Questa tecnologia verrà però introdotta da Intel con le CPU appartenenti alla famiglia Penryn, almeno un anno prima del debutto delle CPU Deneb di AMD.
Da segnalare inoltre una curiosità: AMD intende, già dalle prossime settimane, modificare l’etichetta che ha contraddistinto i propri processori ormai da molti anni.
Le nuove CPU (high-end) di AMD non si chiameranno più Athlon, bensì Phenom.
Le novità presentate sono certamente interessanti, ma dubito che AMD riesca a opporre vera resistenza all’avanzata del colosso Intel, continuando a presentare sul mercato tecnologie con un anno di ritardo.
AMD riuscirà a risollevarsi da questo lungo letargo?