Chi come me utilizza spesso il portatile e per lunghi periodi di attività sicuramente sa bene quanto il notebook stesso si scaldi quando viene poggiato su superfici di lavoro che non permettono una buona dissipazione termica. Oltre a far lavorare il notebook in maniera non ottimale, questo tipo di situazione a volte crea veri e propri malfunzionamenti.
Per ovviare a questo inconveniente, Thermaltake, specializzata nella progettazione di case e sistemi di cooling, ha presentato iXoft: si tratta di una specie di pad da inserire tra il notebook e la superficie di lavoro per ridurre l’aumento della temperatura a causa dell’uso prolungato del dispositivo.
È interessante notare che iXoft non richiede alimentazione e non dispone di ventole, ma demanda unicamente al materiale di cui è composto il contenimento della temperatura. Infatti, il calore viene dissipato sfruttando un sistema di raffreddamento passivo denominato Heat Shift Technology il quale prevede l’utilizzo di sostanza termoconduttiva inserita nell’imbottitura in grado di reagire al contatto con una fonte di calore passando dallo stato solido (freddo) allo stato liquido (caldo) assorbendo il calore e distribuendo l’aria calda su tutta la superficie del pad.
Con un peso di 640 grammi e uno spessore di 12 millimetri circa, può essere utilizzato indifferentemente con notebook le cui dimensioni oscillino tra i 12 pollici e i 17 pollici.