In occasione del Computex 2008 tenutosi a Taipei, Thermaltake ha annunciato il nuovo Spedo, un case ricco di novità interessanti e con il quale dichiara di rivoluzionare il settore.
La rivoluzione pone le sue basi sui numerosi accorgimenti tecnici già adottati in altri prodotti della stessa Thermaltake e ne introduce due nuovi, denominati ATC, “Advanced Thermal Chamber”, e CRM, “Cable Routing Management”.
Il concetto di “Advanced Thermal Chamber” è la conclusione di uno studio sui flussi di calore generati dalle tre componenti più calde del sistema: CPU, GPU e alimentatore. La soluzione adottata consiste nel separare praticamente in tre “camere” (chamber) queste tre fonti di calore in modo da poter offrire accorgimenti per un raffreddamento ottimale per prevenire scambi indesiderati di calore con altre zone all’interno del case.
Questo si traduce con la collocazione dell’alimentatore sul fondo del case piuttosto che sulla sua sommità, posizione in cui risentirebbe del calore prodotto da CPU e GPU che per i moti convettivi dell’aria calda andrebbe verso l’alto a surriscaldare l’alimentatore stesso.
La soluzione “Cable Routing Management” invece è un’idea per razionalizzare la disposizione dei cavi all’interno del case in modo da avere una maggiore accessibilità a tutti i componenti senza ostacolare i flussi d’aria e le manovre di manutenzione da parte dell’utente.
A queste due novità si aggiunge l’ormai consolidata caratteristica “tool-free”, ovvero la possibilità di montare hard disk, unità ottiche e ogni tipo di scheda o accessorio senza dover ricorrere ad attrezzi come cacciaviti o pinze, rendendo le operazioni di montaggio estremamente facili e immediate.
Il punto di vista tecnico, apprezzabile solo all’interno, è completato esternamente da un’estetica sobria e accattivante caratterizzata da linee semplici e numerose gliglie di aerazione, fondamentali per una gestione ottimale dei flussi di ricambio dell’aria.
Per approfondimenti vi rimando alla press relase ufficiale di Thermaltake.