Circa un anno dopo dalla presentazione ufficiale, la tecnologia di connessione ad alta velocità sviluppata da Intel è pronta per il salto prestazionale previsto fin dall’inizio del progetto. Entro la fine dell’anno, arriveranno sul mercato i primi cavi ottici che offriranno velocità di trasmissione dati fino a 100 Gbps.
Light Peak, questo il nome originario della tecnologia, è stata sviluppato inizialmente per funzionare con cavi in fibra ottica, ma a causa dell’eccessivo costo produttivo, Intel ha preferito utilizzare il rame come materiale per i cavi. Questo ha permesso di ridurre il prezzo finale e spingere maggiormente l’adozione della tecnologia da parte dei produttori di notebook e periferiche.
Attualmente la versione su rame di Thunderbolt è presente in diversi prodotti Apple, ma a partire dal prossimo mese dovrebbero essere annunciati ultrabook e schede madri con chip integrato per la piattaforma Intel Ivy Bridge. Uno dei primi prodotti con porta Thunderbolt sarà l’ultrabook Aspire S5 di Acer.
L’impiego della fibra ottica consentirà di incrementare la larghezza di banda e la lunghezza dei cavi. La velocità di trasmissione salirà fino a 50 Gbps per singolo canale, ovvero 100 Gbps in modalità bidirezionale, mentre la distanza massima potrà superare i 10 metri. I cavi in rame attuali, invece, possono avere una lunghezza massima di sei metri e trasportano i dati ad una velocità di 10 Gbps.
L’aspetto negativo dei cavi ottici risiede proprio nella maggiore lunghezza. Oltre al segnale dati, il cavo in rame trasporta anche l’alimentazione con una potenza massima di 10 Watt. I dispositivi collegati mediante i cavi ottici avranno, invece, bisogno della propria alimentazione. Fortunatamente, gli utenti potranno continuare ad utilizzare gli attuali prodotti anche con i nuovi cavi ottici, in quanto viene garantita la retrocompatibilità.