Negli articoli relativi al mercato dell’hardware per PC si parla spesso della concorrenza tra diversi produttori (Intel/AMD, nVidia/ATI, ecc).
Questi sono i nomi di aziende molto note agli utenti finali, ma la rivalità esiste anche tra quelle che vengono chiamate “fonderie”, ovvero le fabbriche che producono effettivamente i chip.
I due principali chipmaker sono TSMC e UMC, entrambe taiwanesi, che producono semiconduttori per conto terzi, cioè per aziende che non hanno propri stabilimenti produttivi (indicate con il termine fabless).
UMC ha annunciato di aver iniziato la distribuzione dei primi chip realizzati con tecnologia high performance a 40 nanometri. Il nuovo processo produttivo ha permesso di raddoppiare la densità rispetto alla precedente generazione a 65 nanometri, con una riduzione dei consumi del 65%.
La tecnologia a 40 nanometri, sviluppata da UMC in modo indipendente, utilizza la litografia ad immersione, dielettrici a bassa costante k e ultra shallow junction. Con quest’ultimo termine viene indicata la giunzione tra le regioni del source e del drain in un transitor, che deve essere molto sottile per ottenere chip ad alte prestazioni.
Saranno disponibili diversi valori di tensione per i transitor, in modo da soddisfare le richieste di un ampio range di applicazioni.
TMSC, la principale concorrente di UMC, sarà invece la fonderia da cui usciranno le schede video Radeon HD 4770, prime GPU a 40 nanometri di ATI che saranno in commercio dal prossimo mese di maggio.