Le novità di Qualcomm per la fotografia mobile

Il chipmaker svela le novità del proprio Spectra Module Program, il cui obiettivo è quello di evolvere le abilità di cattura e analisi delle immagini attraverso dispositivi mobile come gli smartphone: la prima è un modulo dedicato al riconoscimento dell’iride, la seconda una componente per il depth sensing passivo e la terza per il depth sensing attivo. Queste ultime due sono in grado di calcolare la profondità degli oggetti inquadrati, con una tecnologia particolarmente utile per le applicazioni di realtà aumentata. I primi device in grado di sfruttarle arriveranno sul mercato nel corso del 2018.