Xbox 720 nel 2013, avviata la produzione della CPU

Secondo il sito SemiAccurate, la CPU della console di prossima generazione è in produzione dalla fine del 2011. La Xbox 720 dunque potrebbe arrivare sul mercato entro la primavera del 2013. La aziende coinvolte nel progetto sono IBM, AMD e Globalfoundries che utilizzeranno il processo produttivo a 32 nanometri.

Il nome in codice del chip è Oban e Microsoft avrebbe effettuato un ordine iniziale di 10.000 wafer, suddivisi tra IBM e Globalfoundries. Il SoC (System-on-Chip) della Xbox 720 sarebbe dunque costituito da una CPU PowerPC e da una GPU AMD basata sull’architettura Graphics Core Next, utilizzata nella recente Radeon HD 7970. Il sito afferma di essere sicuro di queste caratteristiche al 99,9%.

Supponendo una resa produttiva del 20% con wafer da 300 mm e una dimensione del chip di 550-600 mmq, ogni wafer dovrebbe contenere circa 100 chip Oban. Il numero che si ottiene è abbastanza alto per la produzione della Xbox 720; in realtà, le prime console sono destinate ai dev kit per gli sviluppatori. Prima della versione finale, ci saranno diversi revisioni del chip. Quindi i kit di sviluppo saranno pronti entro marzo.

La produzione dei chip destinati alle console retail inizierà nel corso del quarto trimestre dell’anno, per cui la Xbox 720 arriverà sul mercato non prima della primavera 2013.